চিপ প্যাকেজিং গবেষণাগার বানাচ্ছে স্যামসাং

জাপানে একটি অত্যাধুনিক চিপ প্যাকেজিং গবেষণাগার তৈরির জন্য পাঁচ বছরে ২৮ কোটি ডলার বিনিয়োগ করছে দক্ষিণ কোরিয়ার প্রযুক্তি জায়ান্ট স্যামসাং। জাপানের কানাগাওয়া এলাকায় চিপ প্যাকেজিং কারখানা তৈরির পরিকল্পনা করছে স্যামসাং, যার লক্ষ্য হবে দেশটির চিপ নির্মাতা কোম্পানিগুলোর সঙ্গে সুসম্পর্ক গড়ে তোলা। এরইমধ্যে এলাকাটিতে নিজস্ব গবেষণা ও বিকাশ কেন্দ্র রয়েছে কোরিয়াভিত্তিক কোম্পানিটির। আর এসব তথ্য জানিয়েছে দেশটির ইয়োকোহামা শহরের কর্তৃপক্ষ। জাপানের শিল্প মন্ত্রণালয় বলেছে, স্থানীয় চিপ উৎপাদন খাতকে পুনরুজ্জীবিত করার লক্ষ্যে তারা স্যামসাংকে প্রায় ১৪ কোটি ডলারের ভর্তুকি দেবে।

স্যামসাংয়ের এ বিনিয়োগের খবর এমন এক সময়ে এল, যখন জাপান ও দক্ষিণ কোরিয়ার মধ্যকার সম্পর্কে শীতলতা ক্রমশ কাটছে। এ ছাড়া, চীনের ক্রমবর্ধমান প্রযুক্তিগত দক্ষতার সঙ্গে লড়তে এ দুই মিত্র দেশকে একত্রে কাজ করায় উৎসাহ দিচ্ছে মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র।
২০২২ সাল থেকেই নিজস্ব আধুনিক চিপ প্যাকেজিং বিভাগের ক্ষমতা বাড়াতে দেখা গেছে শীর্ষ এ চিপ নির্মাতা কোম্পানিটিকে। এদিকে, বিভিন্ন কোম্পানি উন্নত চিপ প্যাকেজিংয়ের পদ্ধতি তৈরির এমন প্রতিযোগিতায় নেমেছে, যার মাধ্যমে চিপের সকল উপাদানকে একটি একক কাঠামোয় নিয়ে আসার পাশাপাশি চিপের সামগ্রিক কার্যকারিতাও বাড়ানো সম্ভব। এই গবেষণাগারটি তৈরির পর চিপ খাতে নিজেদের নেতৃত্ব জোরদার করার পাশাপাশি ইয়োকোহামার প্যাকেজিং কোম্পানিগুলোর সঙ্গেও একজোট হয়ে কাজ করার সুযোগ পাবে স্যামসাং।